第1讲 概述
1.1 历史与发展
1.2 可靠性内容
1.3 基本概念
1.4 可靠性特征参数
第2讲 可靠性模型建立
2.1 概述
2.2 常用可靠性模型和计算方法
2.3 带维修的冗佘模型
2.4 可靠性建模应注意的问题
第3讲 可靠性指标预计
3.1 概述
3.2 适用于系统（或整机的）NCWA
3.3 适用于单板与模块单元的NCWB
3.4 结语
第4讲 可靠性指标分配
4.1 影响产品可靠性因素
4.2 分配方法与示例
4.3 进行可靠性指标分配应注意事项
第5讲 维修性指标分配
5.1 分配公式
5.2 示例
第6讲 电子元器件降额设计
6.1 概述
6.2 降额设计准则
6.3 降额参数要求
6.4 降额设计注意问题
第7讲 接地设计指南
7.1 概述
7.2 接地设计
7.3 设备接地设计
7.4 PCB板的接地设计
7.5 元器件的接地设计
第8讲 环境防护设计
8.1 概述
8.2 环境影响分析
8.3 环境条件
8.4 环境影响和故障模式
8.5 三防设计
8.6 三防设计的一般准则
8.7 结语
第9讲 热设计与热分析
9.1 热设计基础知识
9.2 热设计技术
9.3 热评价和热测量技术
9.4 热仿真分析技术
第10讲 容差分析与参数设计
10.1 概述
10.2 容差分析
10.3 参数设计 |
第11讲 故障模式与影响分析
11.1 FMEA的目的与作用
11.2 名词术语
11.3 FMEA的工作程序和方法
11.4 填写FMEA表格
11.5 编写FMEA报告
11.6 FMEA应用示例
第12讲 故障树分析
12.1 概述
12.2 故障树分析的方法和工作程序
12.3 进行FTA分析应注意的问题和结果应用
12.4 应用实例
第13讲 最坏情况电路分析（WCCA）
13.1 概述
13.2 最坏情况电路分析程序与方法
13.3 最坏情况电路分析示例
13.4 讨论
第14讲 电子设备静电放电（ESD）防护
14.1 概述
14.2 ESD的损伤模型
14.3 人体静电电位
14.4 各类器件静电敏感度
14.5 静电防护主要措施
14.6 ESD防护设计
第15讲 雷击浪涌保护设计
15.1 概述
15.2 防雷方案设计
15.3 雷击浪涌保护机理
15.4 雷击浪涌保护设计准则
15.5 减小寄生电感
15.6 设计缺陷与改进措施
第16讲 可靠性试验
16.1 概述
16.2 环境应力筛选试验
16.3 可靠性鉴定试验
16.4 可靠性验收试验
16.5 可靠性保证试验
16.6 结语
第17讲 锾冲减振设汁
17.1 概述
17.2 缓冲减振设计方法
17.3 整机缓冲减振设计
17.4 元部件防振缓冲设计及安装技术
17.5 缓冲减振设计的常用措施
第18讲 维修性设计指南
18.1 概述
18.2 简化设计要求
18.3 可达性设计要求
18.4 标准化与互换性设计要求
18.5 模块化设计要求
18.6 防差错设计与识别设计要求
18.7 测试性和诊断设计 |
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