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  元器件失效分析

 

  失效分析系指产品失效后,通过对产品及其结构、使用和技术文件的系统研究,从而鉴别失效模式,确定失效原因、机理和失效演变的过程。 失效分析和失效物理研究立足于微观世界,从本质上研究其不可靠性因素。失效分析在可靠性设计、材料选择、工艺制造和使用维护等方面都能为有关人员提供各种有用的科学依据。失效分析是质量管理工作中一个重要环节。


   元器件的使用可靠性

 

  元器件尤其半导体器件的可靠性,不仅取决于器件本身固有的可靠性因素,而且还取决于用户所选择的工作条件、实装条件、环境及其它各种使用条件等。使用不当是造成失效的主要原因之一。通过对系统设计、装配、调试、测试、试验和保管等各方面的使用要求,尽量做到保持器件的原有可靠性,提高使用水平。


  电子元器件选用与控制

 

  电子元器件是构成电子设备最小和最基本的单元,电子元器件的可靠性直接影响电子设备可靠性。为了抓好电子元器件的可靠性,就必须对电子元器件全寿命周期中各个环节进行控制。也就是对元器件应从器件生产厂家的选择、采购、监制、验收、筛选、保管、使用、失效分析,信息管理等选用全过程实施有效的控制。

  电子元器件“统计过程控制与评价—Cpk、SPC和PPM技术”
    电子元器件的质量与可靠性水平关系到电子设备的技术性能及其可靠性水平。国际上在保证和评价电子元器件质量和可靠性的观念、方法等方面提出了“只有在高水平的生产线上,在统计受控的条件下生产的元器件才会具有高可靠性”的共识。这一共识主要针对元器件生产厂,但对电子设备研制、生产和使用单位也同样具有重要性。
  主要内容有:
1. 概论
2. 工序能力指数与 6δ设计
3. 电子元器件工艺能力评价
4. SPC与常规控制
5. 电子元器件的特殊SPC模块
6. Cpk和SPC实践
7. 出厂产品不合格水平(PPM)评价
  软件可靠性与软件测试
  1.软件工程与软件工程可靠性
2.标准与标准化
3.软件可靠性与软件测试
4.软件质量验证与确认
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